光芯片集成研发中心

研究室简介

光芯片集成研发中心是光机所引领特色光芯片发展成立的研究单元;作为基础科学与前沿技术研究中心和工程应用开发中心,面向世界科技前沿和国家战略需求,聚焦空间光信息收发、冷原子传感、温室气体探测等关键应用领域,以系统应用指引材料研究方向,以高性能器件构建芯片核心竞争力,致力于建成涵盖光芯片仿真设计、关键器件制造与表征、混合集成封装检测、重大集成应用的综合性研究平台;现有首席科学家1人,博士生导师4人,硕士生导师2人。

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  • 1)光芯片集成应用技术:服务于国家重大应用需求,解决空间光信息收发芯片、冷原子传感芯片、温室气体探测芯片、光计算芯片单元技术及系统集成应用的关键问题。传统的基于分立光学器件构建的系统大体积、大重量、高功耗、低集成化、应用场景受限,基于光芯片构建的系统将分别实现:高通信速率、高发射功率、小型化,满足未来卫星互联网的应用专用收发芯片;融合冷原子芯片传感和硅基光电子前沿技术,实现紧凑型片上冷原子传感芯片;采用硅基光电子芯片集成技术,实现紧凑型、小体积、低成本芯片化温室气体探测芯片;小型化与轻量化的具有张量计算能力光计算芯片……

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  •   1977年,中物院与上光所双边讨论,开始合作进行激光聚变研究。?

      1981年,决定两院共建激光12号装置(后因张爱萍题字及更大规模系列装置的建立,改称为神光Ⅰ装置)。?

      ......

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